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鸿裕松电子取得包装用保护膜专利提高泡泡膜的实用性
作者:小编 日期:2026-01-02 05:53:36 点击数: 

  

鸿裕松电子取得包装用保护膜专利提高泡泡膜的实用性(图1)

  国家知识产权局信息显示,苏州鸿裕松电子科技有限公司取得一项名为“包装用保护膜”的专利,授权公告号CN223736719U,申请日期为2025年1月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了包装用保护膜,涉及保泛亚电竞选手排名护膜技术领域。其技术方案要点是:包括泡泡膜,所述泡泡膜的一侧拱起形成有若干气囊凸起,所述泡泡膜背离气囊凸起的一侧固定连接有胶层,通过所述胶层在泡泡膜上可拆卸连接有支撑壳,所述支撑壳的硬度大于泡泡膜的硬度,所述支撑壳靠近泡泡膜的一侧固定连接有伸入气囊凸起内的拱形壳,本实用新型中的泡泡膜采用高压聚乙烯材料制成,使得泡泡膜具有质地轻便,耐化学性好的特点,提高泡泡膜的实用性。

  天眼查资料显示,苏州鸿裕松电子科技有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鸿裕松电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可2个。

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。